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BH6313GL

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BH6313GLU-E2
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
ROHM
LLP
最新批號
-
一級代理，原裝正品現貨！！

BH6313GLU-E2
深圳市科思奇電子科技有限公司
深圳市科思奇電子科技有限公司
聯系人：林小姐/歐陽先生
電話：0755-832450508278593918923762408微信同號
地址：深圳市福田區上步工業區501棟1109-1110室
資質：營業執照
6000
ROHM
LLP
23+
-
只做原裝正品

BH6313GLU-E2
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
10000
ROHM
LLP
15+
-
原裝正品，假一罰十

BH6313GLU-E2
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
ROHM
LLP
05+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共18條
1

您是不是要找： BH6317GLU-E2 BH6526FV-E2 BH6565FV-E2 BH6578FVM-TR BH6584KV-E2 BH67172NUX-GE2 BH6717NUV-E2 BH6766FVM-GTR BH6766FVM-TR

BH6313GL PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BH6313GL 技術參數

BH6260MWX-E2 功能描述:IC INVERTER SWITCH SPST 16USON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效應用:UART, USB 多路復用器/解復用器電路:1:1 開關電路:SPST 通道數:2 導通電阻（最大值）:13 歐姆電壓 -?電源，單（V+）:2.9 V ~ 3.7 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- -3db 帶寬:- 特性:USB 2.0 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:16-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:USON016X3315 標準包裝:1 BH6179GU-E2 BH6178GUL-E2 功能描述:IC PMIC DC/DC 2CH LDO 5CH RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應用:熱電冷卻器電流 - 電源:- 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商設備封裝:28-TSSOP 裸露焊盤包裝:管件產品目錄頁面:1410 (CN2011-ZH PDF) BH6173GUL-E2 功能描述:IC PMIC DC/DC 1CH LDO 3CH RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應用:熱電冷卻器電流 - 電源:- 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商設備封裝:28-TSSOP 裸露焊盤包裝:管件產品目錄頁面:1410 (CN2011-ZH PDF) BH6172GU-E2 功能描述:IC PMIC DC/DC 1CH LDO 5CH RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 應用:熱電冷卻器電流 - 電源:- 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商設備封裝:28-TSSOP 裸露焊盤包裝:管件產品目錄頁面:1410 (CN2011-ZH PDF) BH6789FVM-GTR BH6789FVM-TR BH6799FVM-GTR BH6799FVM-TR BH6941KN-E2 BH6942KN-E2 BH6943KN-E2 BH6948GU-E2 BH6B-XH-2(LF)(SN) BH7236AF-E2 BH7240AKV-E2 BH-753-BLUE BH7600AFS-E2 BH7602FS-E2 BH7606GU-E2 BH76071FJ-E2 BH76106HFV-TR BH76109HFV-TR