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BLE887B0

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BLE887B0 技術參數

BLE32PN300SZ1L 功能描述:IND CHIP 30 OHM 10 OHM 100MHZ FE 制造商:murata electronics north america 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 BLE32PN300SN1L 功能描述:30 Ohm Impedance Ferrite Bead 1210 (3225 Metric) Surface Mount Power Line 10A 1 Lines 1.6 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C 制造商:murata electronics north america 系列:EMIFIL?，BLE32P 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效濾波器類型:電源線線路數:1 不同頻率時的阻抗:30 歐姆 @ 100MHz 額定電流（最大）:10A 直流電阻（DCR）（最大）:1.6 毫歐等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 封裝/外殼:1210（3225 公制）安裝類型:表面貼裝高度（最大值）:0.087"（2.20mm）大小/尺寸:0.126" 長 x 0.098" 寬（3.20mm x 2.50mm）標準包裝:1 BLE121LR-A-M256KC 功能描述:MOD BLUETOOTH 256K FLASH 制造商:silicon labs 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:100 BLE121LR-A-M256K 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效射頻系列/標準:藍牙協議:藍牙 v4.0 調制:- 頻率:2.4GHz 數據速率:2Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-98dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天線類型:集成式，芯片存儲容量:256kB 閃存， 8kB SRAM 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:28mA ~ 33mA 電流 - 傳輸:25mA ~ 39mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:1 BLE113-A-V1C 功能描述:MOD BLUETOOTH 128K FLASH 制造商:silicon labs 系列:* 包裝:剪帶零件狀態:在售使用的 IC/零件:CC2541 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊標準包裝:100 BLED20W-028-C0700 BLED20W-036-C0550 BLED20W-100-C0200 BLED25W-043-C0580 BLED25W-150-C0160 BLE-IOT-GEVB BLF082 BLF0910H6L500U BLF0910H6LS500U BLF1043,112 BLF1043,135 BLF1046,112 BLF1046,135 BLF10H6600PSU BLF10H6600PU BLF10M6135U BLF10M6160U BLF10M6200U