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GCB3106E-24-10SNB-C2

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GCB3106E-24-10SNB-C2 技術參數

GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝零件狀態:要求報價 25°C 時歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長度 - 引線:- 安裝類型:自由懸掛封裝/外殼:珠，玻璃標準包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效功能:數字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應商器件封裝:484-BGA（23x23）標準包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態:有效功能:數字式信號處理器頻率:- RF 類型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤供應商器件封裝:484-BGA（23x23）標準包裝:60 GCB34DHBT GCB34DHFD GCB34DHFN GCB34DHFR GCB34DHFT GCB34DHHD GCB34DHHN GCB34DHHR GCB34DHHT GCB34DHLD GCB34DHLN GCB34DHLR GCB34DHLT GCB34DHND GCB34DHNN GCB34DHNR GCB34DHNT GCB34DHRD