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BU1851GUWE2

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BU1851GUWE2 技術參數

BU1850MUV-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC GPIO EXPANDER ICS 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC, GEN PURPOSE I/O EXPANDER, 8 PORT, I2C, 1.65-3.6VIN T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN BU1840AMUV-E2 功能描述:IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電池化學:多化學電池數:1 電流 - 充電:- 可編程特性:- 故障保護:超溫充電電流 - 最大值:- 電池組電壓:- 電壓 -?供電（最高）:1.98V 接口:I2C 工作溫度:-30°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:VQFN024V4040 標準包裝:1 BU17102AKV-ME2 功能描述:24BIT CLOCKLESS LINK™ RECE 制造商:rohm semiconductor 系列:Clockless Link? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售功能:解串器數據速率:1.63Gbps 輸入類型:- 輸出類型:LVCMOS 輸出數:24 電壓 - 電源:2.3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應商器件封裝:48-VQFP 標準包裝:1 BU17101AKV-ME2 功能描述:24BIT CLOCKLESS LINK™ TRAN 制造商:rohm semiconductor 系列:Clockless Link? 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售功能:串行器數據速率:1.63Gbps 輸入類型:LVCMOS 輸出類型:- 輸入數:24 電壓 - 電源:2.3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應商器件封裝:48-VQFP 標準包裝:1 BU16501KS2-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:BU16501KS2-E2 - Tape and Reel BU18TD2WNVX-TL BU18TD3WG-TR BU18UA3WNVX-TL BU18UB3WG-TR BU18UC3WG-TR BU19TD2WNVX-TL BU19TD3WG-TR BU19UA3WNVX-TL BU1ATD2WNVX-TL BU1ATH5WNVX-TL BU1AUA3WNVX-TL BU1BTD2WNVX-TL BU1BUA3WNVX-TL BU1CJA2MNVX-CTL BU1CTD2WNVX-TL BU1CTD3WG-TR BU1CUA3WNVX-TL BU1JTD2WNVX-TL