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BU2466-OB-T1

配單專家企業名單

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價格
說明
操作

BU2466-OB-T1
深圳市特瑞斯科技有限公司
深圳市特瑞斯科技有限公司
聯系人：李先生
電話：0755-8277481983249326
地址：銷售一部：華強北上步工業區501棟401室銷售二部：深圳市福田區紅荔路上航大廈411室
資質：營業執照
15300
ROHM
SOP16
20+
-
★★公司常備大量原裝現貨★★可開13%增...

BU2466-OB-T1?
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質：營業執照
18260
ROHM
SOP16
23+
-
全新原裝正品現貨特價

BU2466-OB-T1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
ROHM
-
假一罰十，百分百原裝正品

BU2466-OB-T1
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
ROHM
原廠封裝
15+
-
原裝正品，假一罰十

BU2466-OB-T1
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
9500
ROHM
SOP16
13+
-
全新原裝，現貨，價優！

1/1頁 40條/頁共14條
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您是不是要找： BU-24APN BU-24APS BU-25 BU2500FV-E2 BU2501FV-E2 BU2505FV-E2 BU25065S-E3/45 BU25065S-M3/45 BU2506-E3/45

BU2466-OB-T1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BU2466-OB-T1 技術參數

BU2450SM-JJ-GTR 功能描述:HOLDER CR2450 GOLD LEADS SMD 制造商:mpd (memory protection devices) 系列:- 零件狀態:有效電池類型，功能:紐扣電池，座樣式:座（開口）電池尺寸:鈕扣電池，24.5mm 電池數:1 電池系列:2450 安裝類型:PCB，表面貼裝端子類型:SMD（SMT）接片板上高度:0.276"（7.01mm）工作溫度:-40°C ~ 315°C 標準包裝:1 BU24038GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電機類型 - 步進:雙極性電機類型 - AC，DC:有刷直流、音圈電機功能:驅動器 - 全集成，控制和功率級輸出配置:半橋（17）接口:串行技術:功率 MOSFET 步進分辨率:>256 微步應用:照相機電流 - 輸出:500mA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 電壓 - 負載:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:57-VFBGA 供應商器件封裝:UCSP75M3 標準包裝:1 BU24036MWV-E2 功能描述:? -STEP SYSTEM LENS DRIVER FOR D 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-VFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:UQFN040V5050 標準包裝:1 BU24035GW-E2 功能描述:Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial UCSP75M3 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電機類型 - 步進:雙極性電機類型 - AC，DC:有刷直流、音圈電機功能:驅動器 - 全集成，控制和功率級輸出配置:半橋（12）接口:串行技術:功率 MOSFET 步進分辨率:>256 微步應用:照相機電流 - 輸出:500mA，600mA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 電壓 - 負載:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:41-VFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP75M3 標準包裝:1 BU24033GW-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: BU2506-E3/51 BU2506FV-E2 BU2506-M3/45 BU2506-M3/51 BU2507FV-E2 BU25085S-E3/45 BU25085S-M3/45 BU2508-E3/45 BU2508-E3/51 BU2508FV-E2 BU2508-M3/45 BU2508-M3/51 BU25105S-E3/45 BU25105S-M3/45 BU2510-E3/45 BU2510-E3/51 BU2510-M3/45 BU2510-M3/51