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BU9103R25BL

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BU9103R25BL 技術參數

BU90T82-ZE2 功能描述:27BIT LVDS DUAL-OUT TRANSMITTER 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:驅動器協議:LVDS 驅動器/接收器數:8/0 雙工:- 數據速率:1.218Gbps 電壓 - 電源:1.62 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:72-TFBGA 標準包裝:1 BU90T81-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:LVDS Driver 0.45V 48-Pin VBGA-W T/R BU90R104-E2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:LVDS RECEIVER 64-PIN TQFP-V T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:BU90R104 Series 3.6 V 3.96 Gbps 35 bit LVDS Receiver - TQFP-64 BU90R102-Z 功能描述:67BIT LVDS RECEIVER 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售類型:接收器協議:LVDS 驅動器/接收器數:0/10 雙工:- 數據速率:1.12Gbps 電壓 - 電源:2.3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商器件封裝:144-HQFPVM（20x20）標準包裝:600 BU90LV049A-E2 功能描述:IC TRANSCEIVER 4BIT LVDS SSOP16 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發器系列:- 標準包裝:121 系列:- 類型:收發器驅動器/接收器數:1/1 規程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-DFN（3x3）包裝:管件 BU9252F-E2 BU9253AS BU9253FS-E2 BU9262AFS-E2 BU92747GUW-E2 BU92747KV-E2 BU931 BU931P BU931T BU9346K-E2 BU9348K BU9406KS2 BU9408KS2 BU9409FV-E2 BU941 BU9414FV-E2 BU941P BU941ZP