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BZ-RW6435126-A2

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BZ-RW6435126-A2 技術(shù)參數(shù)

BZ-R1691 功能描述:SWITCH SNAP ACTION SPDT 15A 125V 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:BZ 包裝:散裝零件狀態(tài):在售電路:SPDT 開(kāi)關(guān)功能:開(kāi)-瞬時(shí) 額定電流:15A（AC），500mA（DC）額定電壓 - AC:125V 額定電壓 - DC:125V 致動(dòng)器類(lèi)型:圓形（針狀沖桿）安裝類(lèi)型:底座安裝端子類(lèi)型:焊片侵入防護(hù):- 特性:- 操作力，扭矩:198.4 ~ 255gf 釋放力:113gf 預(yù)行程:0.012"（0.3mm）差動(dòng)行程:0.0007"（0.018mm）超行程:0.005"（0.13mm）工作位置:0.625"（15.9mm）機(jī)械壽命:20，000，000 次循環(huán) 電氣壽命:- 工作溫度:-55°C ~ 85°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 BZM55C9V1-TR3 功能描述:Zener Diode 9.1V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:9.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.8V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C9V1-TR 功能描述:Zener Diode 9.1V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:9.1V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.8V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C8V2-TR3 功能描述:Zener Diode 8.2V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:8.2V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.2V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C8V2-TR 功能描述:Zener Diode 8.2V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:8.2V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.2V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZS55B24 RXG BZS55B27 RXG BZS55B2V4 RXG BZS55B2V7 RXG BZS55B30 RXG BZS55B33 RXG BZS55B36 RXG BZS55B3V0 RXG BZS55B3V3 RXG BZS55B3V6 RXG BZS55B3V9 RXG BZS55B4V3 RXG BZS55B4V7 RXG BZS55B5V1 RXG BZS55B5V6 RXG BZS55B6V2 RXG BZS55B6V8 RXG BZS55B7V5 RXG

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