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BZ6FT30CAU

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制造商
Fuji Electric
功能描述

BZ6FT30CAU 技術參數

BZ6AB906GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.85V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:1 BZ6A7D06GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:2.3V 電壓 - 輸入（最大值）:5.5V 電壓 - 輸出 1:1.25V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:650mA 功率（W） - 制造系列:- 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SMD 模塊大小/尺寸:0.11" 長 x 0.09" 寬 x 0.04" 高（2.9mm x 2.3mm x 1.0mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:80% 功率（W） - 最大值:- 標準包裝:1 BZ6A1806GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.8V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:1 BZ6A1206GM-TR 功能描述:DC/DC CONVERTER MODULE 制造商:rohm semiconductor 系列:BZ6A 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:過期類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:2.3V 電壓 - 輸入（最大值）:5.5V 電壓 - 輸出 1:1.2V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:600mA 功率（W） - 制造系列:- 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SMD 模塊大小/尺寸:0.11" 長 x 0.09" 寬 x 0.04" 高（2.9mm x 2.3mm x 1.0mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:- 功率（W） - 最大值:- 標準包裝:1 BZ6A1206GMP-TR 功能描述:IC PWR SUPP MOD 1.2V BGA-MDP 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:1 BZA456A,125 BZA456A,135 BZA456A,165 BZA462A,115 BZA462A,125 BZA820A,115 BZA856A,115 BZA856AL,115 BZA856AVL,115 BZA862A,115 BZA862AL,115 BZA862AVL,115 BZA868A,115 BZA868AL,115 BZA868AVL,115 BZA956A,115 BZA956AVL,115 BZA962A,115