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CBR02C708C3GACTU

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CBR02C708C3GACTU PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 25volts 0.7pF C0G 0201 SIZE
  • RoHS
  • 制造商
  • American Technical Ceramics (ATC)
  • 電容
  • 10 pF
  • 容差
  • 1 %
  • 電壓額定值
  • 250 V
  • 溫度系數/代碼
  • C0G (NP0)
  • 外殼代碼 - in
  • 0505
  • 外殼代碼 - mm
  • 1414
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 125 C
  • 產品
  • Low ESR MLCCs
  • 封裝
  • Reel
CBR02C708C3GACTU 技術參數
  • CBR02C708C3GAC 功能描述:0.70pF 25V 陶瓷電容器 C0G,NP0 0201(0603 公制) 0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 制造商:kemet 系列:CBR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電容:0.70pF 容差:±0.25pF 電壓 - 額定:25V 溫度系數:C0G,NP0 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:RF,微波,高頻 等級:- 封裝/外殼:0201(0603 公制) 大小/尺寸:0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.013"(0.33mm) 引線間距:- 特性:高 Q 值,低損耗 引線形式:- 標準包裝:1 CBR02C708B9GAC 功能描述:0.70pF 6.3V 陶瓷電容器 C0G,NP0 0201(0603 公制) 0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 制造商:kemet 系列:CBR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電容:0.70pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:C0G,NP0 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:RF,微波,高頻 等級:- 封裝/外殼:0201(0603 公制) 大小/尺寸:0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.013"(0.33mm) 引線間距:- 特性:高 Q 值,低損耗 引線形式:- 標準包裝:15,000 CBR02C708B8GAC 功能描述:0.70pF 10V 陶瓷電容器 C0G,NP0 0201(0603 公制) 0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 制造商:kemet 系列:CBR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電容:0.70pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:10V 溫度系數:C0G,NP0 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:RF,微波,高頻 等級:- 封裝/外殼:0201(0603 公制) 大小/尺寸:0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.013"(0.33mm) 引線間距:- 特性:高 Q 值,低損耗 引線形式:- 標準包裝:15,000 CBR02C708B3GAC 功能描述:0.70pF 25V 陶瓷電容器 C0G,NP0 0201(0603 公制) 0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 制造商:kemet 系列:CBR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 電容:0.70pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:25V 溫度系數:C0G,NP0 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:RF,微波,高頻 等級:- 封裝/外殼:0201(0603 公制) 大小/尺寸:0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.013"(0.33mm) 引線間距:- 特性:高 Q 值,低損耗 引線形式:- 標準包裝:1 CBR02C708A9GAC 功能描述:0.70pF 6.3V 陶瓷電容器 C0G,NP0 0201(0603 公制) 0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 制造商:kemet 系列:CBR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電容:0.70pF 容差:±0.05pF 電壓 - 額定:6.3V 溫度系數:C0G,NP0 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:RF,微波,高頻 等級:- 封裝/外殼:0201(0603 公制) 大小/尺寸:0.024" 長 x 0.012" 寬(0.60mm x 0.30mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.013"(0.33mm) 引線間距:- 特性:高 Q 值,低損耗 引線形式:- 標準包裝:15,000 CBR02C709D3GAC CBR02C709D8GAC CBR02C709D9GAC CBR02C808A3GAC CBR02C808A8GAC CBR02C808A9GAC CBR02C808B3GAC CBR02C808B8GAC CBR02C808B9GAC CBR02C808C3GAC CBR02C808C8GAC CBR02C808C9GAC CBR02C809B3GAC CBR02C809B8GAC CBR02C809B9GAC CBR02C809C3GAC CBR02C809C8GAC CBR02C809C9GAC
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