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D09P13A6UXOO

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D09P13A6UXOO 技術參數

D09P13A4GX00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳連接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）觸頭類型:信號安裝類型:通孔，直角法蘭特性:體座/外殼（4-40）端接:焊接特性:板鎖，接地凹痕外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）顏色:黑標準包裝:30 D09P13A4GV00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳連接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）觸頭類型:信號安裝類型:通孔，直角法蘭特性:配接側，母頭防脫落螺絲（4-40）端接:焊接特性:板鎖，接地凹痕外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:30 D09P13A4GL00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳連接器, 通孔，直角焊接制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤零件狀態:有效連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）觸頭類型:信號安裝類型:通孔，直角法蘭特性:體座/外殼（M3）端接:焊接特性:板鎖，接地凹痕外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:閃光侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強型顏色:黑標準包裝:30 D0816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:26 D0808-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環己酯（PCT），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:53 D09P13F6GL00LF D09P13F6GX00LF D09P23A4GV00LF D09P23A4GX00LF D09P23A4UV00LF D09P23A6GX00LF D09P23B4GV00LF D09P23B4GX00LF D09P23B4PV00LF D09P23B6GV00LF D09P23B6PA00LF D09P24A4GI00LF D09P24A4GL00LF D09P24A4GV00LF D09P24A4GX00LF D09P24A4PA00LF D09P24A4PL00LF D09P24A4PV00LF