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DC0021/01-TI900-0.12

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功能描述
THERM PAD POWER MOD 0.12MM
RoHS
是
類別
風扇，熱管理 >> 熱 - 墊，片
系列
Ti900
MSDS 材料安全數據表
Tflex 200V0 Series MSDS
標準包裝
1
系列
*

DC0021/01-TI900-0.12 技術參數

DC0021/01-L37-3F-0.25-2A 功能描述:L37-3F POWER MOD 0.25MM W/ADH 制造商:t-global technology 系列:L37-3F 零件狀態:有效使用:電源模塊形狀:矩形外形:104.10mm x 73.70mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:- 顏色:黃熱阻率:- 導熱率:1.4 W/m-K 標準包裝:1 DC0021/01-H48-6G-0.3-2A 功能描述:H48-6G POWER MOD 0.3MM W/ADH 制造商:t-global technology 系列:H48-6G 零件狀態:有效使用:電源模塊形狀:矩形外形:104.10mm x 73.70mm 厚度:0.012"（0.305mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:6.0 W/m-K 標準包裝:1 DC001NDC4 功能描述:Pressure Sensor 0.04 PSI (0.25 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0.25 V ~ 4.25 V 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:DC 零件狀態:過期壓力類型:差分工作壓力:0.04 PSI（0.25 kPa）輸出類型:模擬電壓輸出:0.25 V ~ 4.25 V 精度:±0.25% 電壓 - 電源:5V 端口尺寸:公型 - 0.19"（4.83mm）雙管端口樣式:帶倒鉤特性:溫度補償端子類型:PCB 最高壓力:3.61 PSI（24.92 kPa）工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊供應商器件封裝:- 標準包裝:10 DC0019/03-TI900-0.12-2A 功能描述:TI900 RECT 0.12MM W/ADH 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態:有效使用:整流器形狀:方形外形:31.75mm x 31.75mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:硅樹脂粘合劑:粘貼 - 雙側底布，載體:膠粘顏色:白熱阻率:- 導熱率:1.8 W/m-K 標準包裝:1 DC0019/03-PC99-0.06 功能描述:THERM PAD PC99 RECTIFIER 0.06MM 制造商:t-global technology 系列:PC99 零件狀態:過期使用:整流器形狀:方形外形:31.75mm x 31.75mm 厚度:0.0024"（0.060mm）材料:相變化合物粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:- 顏色:黃熱阻率:- 導熱率:1.5 W/m-K 標準包裝:1 DC0022/02-H48-6G-0.3-2A DC0022/02-L37-3F-0.25-2A DC0022/02-PC99-0.06 DC0022/02-TI900-0.12-2A DC0022/03-H48-2K-0.1 DC0022/03-H48-6G-0.3-2A DC0022/03-L37-3F-0.25-2A DC0022/03-PC99-0.06 DC0022/03-TI900-0.12-2A DC0024/01-H48-2K-0.1 DC0024/01-H48-6G-0.3-2A DC0024/01-L37-3F-0.25-2A DC0024/01-TI900-0.12-2A DC0025/01-H48-2K-0.1 DC0025/01-H48-6G-0.3-2A DC0025/01-L37-3F-0.25-2A DC0025/01-PC99-0.06 DC0025/01-TI900-0.12