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DF2168VTE33WV

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DF2168VTE33WV-ND
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園四棟中6樓6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 16BIT 256KB F
2021+
-
★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應★...

DF2168VTE33WV
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十

DF2168VTE33WV
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
144-TQFP
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

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1

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DF2168VTE33WV PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

DF2168VTE33WV PDF下載

功能描述
IC H8S/2168 MCU FLASH 144TQFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2100
標準包裝
60
系列
PSOC® 3 CY8C38xx
核心處理器
8051
芯體尺寸
8-位
速度
67MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設備
電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
25
程序存儲器容量
64KB（64K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
2K x 8
RAM 容量
8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
1.71 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器
A/D 2x20b，D/A 4x8b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
48-VFQFN 裸露焊盤
包裝
托盤

DF2168VTE33WV 技術參數(shù)

DF2168VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2168VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2166VT33WV 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 512K 144-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2100 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 DF2212CUFP24V DF2212CUNP24V DF2212FP24 DF2212FP24V DF2212UFP24V DF22-1416PC DF22-1416PCF DF22-1416PCFA DF22-1416SC DF22-1416SCF DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V