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DF22-1RS/P-7.92

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型號
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數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

DF22-1RS/P-7.92
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hirose Electric Co Ltd
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品，

1/1頁 40條/頁共16條
1

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功能描述
電源到板 1P RETAINER 7.92MM PITCH
RoHS
否
制造商
TE Connectivity / AMP
系列
5787444
產品類型
Connectors
觸點類型
電壓額定值
50 V
電流額定值
節距
位置/觸點數量
5
安裝風格
Through Hole
端接類型
觸點電鍍
Tin

DF22-1RS/P-7.92 技術參數

DF2218UTF24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8）程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件其它名稱:864285 DF2218UTF24 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2218UBR24V 功能描述:IC H8S/2218U MCU FLASH 112-LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2218TF24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2218TF24 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF22-2P-7.92DSA(06) DF22-2P-7.92DSA(35) DF22-2RS/P-7.92 DF22-2S-7.92C DF22-2S-7.92C(28) DF2238AFA13V DF2238ATE13V DF2238BF13V DF2238BFA13I DF2238BFA13IV DF2238BFA13V DF2238BTE13V DF2238BTF13V DF2238RBQ13V DF2238RBQ6V DF2238RBR13 DF2238RBR13V DF2238RBR13WV