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DS7238/883C

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DS7238/883C 技術參數
  • DS72060W200FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7200 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:11 程序存儲器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DS72060D200FPV 功能描述:MPU 3.3V 0K PB-FREE FP-176CV RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7200 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DS72011RW100FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7200 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DS72011RB120FPV 功能描述:IC SH7201 MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7200 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DS70850AD80FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7080 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS7505S+ DS7505S+T&R DS7505U+ DS7505U+T&R DS75-08B DS750PED-3 DS750PED-3-001 DS75107BN DS75-12B DS75176BM DS75176BM/NOPB DS75176BMX DS75176BMX/NOPB DS75176BN DS75176BN/NOPB DS75176BTM DS75176BTM/NOPB DS75176BTMX
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