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EPG.0B.432.NLD

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    EPG.0B.432.NLD

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  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:曹先生/周小姐/高先生

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    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

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  • LEMO

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  • 制造商
  • LEMO
  • 功能描述
  • CONN R/A RCPT 2HV(3KV) PIN PCB
  • 制造商
  • LEMO connectors
  • 功能描述
  • RECPT 90 DEGF PCB (CdG) 2HV (3kV)
  • 制造商
  • LEMO connectors
  • 功能描述
  • B SERIES - EPG.0B.432.NLD
EPG.0B.432.NLD 技術(shù)參數(shù)
  • EPG.0B.305.HLN 功能描述:5 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):5 外殼尺寸 - 插件:305 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚苯硫醚(PPS) 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.304.HLN 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:304 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚苯硫醚(PPS) 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.303.HLN 功能描述:3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚苯硫醚(PPS) 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPG.0B.302.HLN 功能描述:2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):2 外殼尺寸 - 插件:302 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚苯硫醚(PPS) 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:4.5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EPF8820AQC208-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Flex 8000 84 LABs 152 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 EPG.1B.307.HLN EPG.1B.307.HLNS EPG.1B.308.HLN EPG.1B.308.HLNS EPG.1B.310.HLN EPG.1B.310.HLNS EPG.1B.314.NLN EPG.1B.314.YLN EPG1212 EPG1224 EPG1612 EPG1616 EPG1620 EPG2012 EPG2016 EPG2020 EPG2024 EPG2412
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