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EX-AR30

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EX-AR30
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
原廠品牌
標準封裝
07/08+
-
全新原裝100%正品保證質量

EX-AR30
北京元坤偉業科技有限公司
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聯系人：劉先生
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地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
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北京元坤偉業科技有限公司
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地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
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功能描述
基本/快動開關 Explosion proof 1NC 1NO SPDT
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
觸點形式
SPDT
執行器
Lever
電流額定值
5 A
電壓額定值 AC
250 V
電壓額定值 DC
30 V
功率額定值
工作力
120 g
IP 等級
IP 67
NEMA 額定值
端接類型
Wire
安裝
Panel

EX-AR30 技術參數

EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:EX 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） EXB000BNX EXB000HT EXB000MD EXB000MX EXB000SF EXB000SFU EXB000SM EXB000SMI EXB000TN EXB0MXI EXB100-48S05 EXB100-48S05J EXB100-48S05-RJ EXB100-48S3V3 EXB100-48S3V3-RJ EXB118BNX EXB118SM EXB125/225MX