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F167CSL33MCAZXP

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F167CSL33MCAZXP 技術參數

F1653NLGI 功能描述:RF Modulator IC 600MHz ~ 2.9GHz 24-VFQFN Exposed Pad 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效功能:調制器 LO 頻率:600MHz ~ 2.9GHz RF 頻率:600MHz ~ 2.9GHz P1dB:15dBm 本底噪聲:* 輸出功率:5dBm 電流 - 電源:190mA 電壓 - 電源:3.3V 測試頻率:2.9GHz 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:75 F1650NLGI 功能描述:RF Modulator IC 600MHz ~ 2.4GHz 24-VFQFN Exposed Pad 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤零件狀態:有效功能:- LO 頻率:- RF 頻率:600MHz ~ 2.4GHz P1dB:15dBm 本底噪聲:-158dBm/Hz 輸出功率:- 電流 - 電源:210mA 電壓 - 電源:3.3V 測試頻率:1.95GHz 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤標準包裝:75 F16-400-C2-B 功能描述:XFRMR LAMINATED 6VA THRU HOLE 制造商:triad magnetics 系列:C2 Split Pack? 零件狀態:有效類型:疊片核心電壓 - 初級:115V 電壓 - 次級（滿負載）:并行 8V，系列 16V 電流 - 輸出（最大值）:并行 800mA，系列 400mA 初級繞組:單一次級繞組:雙中心抽頭:無功率 - 最大值:6 VA 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳大小/尺寸:41.28mm 長 x 33.32mm 寬高度 - 安裝（最大值）:33.32mm 電壓 - 隔離:4200Vrms 標準包裝:100 F16-400 功能描述:POWER XFMR 16.0VCT0.400A UL/CUL 制造商:triad magnetics 系列:Split Pack? 零件狀態:有效類型:疊片核心電壓 - 初級:115V 電壓 - 次級（滿負載）:并行 8V，系列 16V 電流 - 輸出（最大值）:并行 800mA，系列 400mA 初級繞組:單一次級繞組:雙中心抽頭:無功率 - 最大值:6 VA 安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳大小/尺寸:41.28mm 長 x 33.32mm 寬高度 - 安裝（最大值）:33.32mm 電壓 - 隔離:2500Vrms 標準包裝:1 F-162XP 功能描述:POWER TRANSFORMER PCB MOUNT 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態:有效類型:疊片核心電壓 - 初級:115V 電壓 - 次級（滿負載）:并行 17V，系列 34V 電流 - 輸出（最大值）:并行 264mA，系列 132mA 初級繞組:單一次級繞組:雙中心抽頭:無功率 - 最大值:4.5 VA 安裝類型:用戶自定義端子類型:PC 引腳大小/尺寸:60.32mm 長 x 31.75mm 寬高度 - 安裝（最大值）:36.50mm 電壓 - 隔離:1500Vrms 標準包裝:20 F1700AA03 F1700AA06 F1700AA10 F1700AA20 F1700BB03 F1700BB06 F1700BB10 F1700CA03 F1700CA06 F1700CA10 F1700DD20 F1700DD30 F1701NBGI F17102101000 F17102101003 F17102101013 F17102101030 F17102101900