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FW803-D9

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FW803-D9 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

FW803-D9 技術參數

FW80321M600SL6R3 功能描述:IC MPU 32-BIT PCI XSCALE 544BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FW80321M400SL6R2 功能描述:IC I/O PROCESSOR CMOS 544BGA PKG RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 FW80219M600SL7CM 功能描述:IM MPU 32-BIT PCI XSCALE 544BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 FW80219M400SL7CL 功能描述:IC MPU 32-BIT PCI XSCALE 544BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FW80200M733SL678 功能描述:IC I/O PROCESSOR 733MHZ 241-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 FWA.1B.308.CLA FWA.1B.310.CLA FWA.MH.03C.XLZ FWA.SH.306.XLA FWA020005A-10A FWA020005A-10B FWA020005B-10A FWA020005B-10B FWA020009A-10A FWA020009A-10B FWA020009B-10A FWA020009B-10B FWA020012A-10A FWA020012A-10B FWA020012B-10A FWA020012B-10B FWA020024A-10A FWA020024A-10B