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FZ09P0G2RE

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FZ09P0G2RE 技術參數

FYMD8820 功能描述:IC 3.3V 8820 DSP 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 FYMD5660DTMA 功能描述:IC 3.3V 5660 DSP 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器應用:數據傳輸安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA（27x27）包裝:散裝 FYMD4470CSCB 功能描述:IC 5V 4470 CONTROLLER 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A FYMD4450CSCB 功能描述:IC 5V 4450 CONTROLLER 128-SQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A FYL0H473ZF 功能描述:47mF Supercap 5.5V Radial, Can 200 Ohm @ 1kHz 0.472" Dia (12.00mm) 制造商:kemet 系列:FYL 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電容:47mF 容差:-20%，+80% 電壓 - 額定:5.5V ESR（等效串聯電阻）:200 歐姆 @ 1kHz 不同溫度時的使用壽命:- 端接:通孔安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向，Can 引線間距:0.200"（5.08mm）大小/尺寸:0.472" 直徑（12.00mm）高度 - 安裝（最大值）:0.217"（5.50mm）工作溫度:-25°C ~ 70°C 標準包裝:1,600 FZ1200R12KF4NOSA1 FZ1200R12KF5NDSA1 FZ1200R12KF5NOSA1 FZ1200R12KL4CNOSA1 FZ1200R17HE4HOSA2 FZ1200R17HE4PHPSA1 FZ1200R17HP4B2BOSA2 FZ1200R17HP4HOSA2 FZ1200R17KE3B2NOSA1 FZ1200R17KF6CB2NOSA1 FZ1200R33HE3BPSA1 FZ1200R33KF2CNOSA1 FZ1200R33KL2CB5NOSA1 FZ1200R33KL2CNOSA1 FZ1200R45HL3BPSA1 FZ1200R45KL3B5NOSA1 FZ12D5-5F10Y FZ12D5-5F20Y