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GT31-1MRV1型MVB網卡

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GT31-1MRV1型MVB網卡技術參數

GT30S-640-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 640X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:640.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:玻璃纖維顏色:粉紅熱阻率:- 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 GT30S-320-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 320X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:320.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:玻璃纖維顏色:粉紅熱阻率:- 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 GT30S-150-150-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 150X150X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件狀態:有效使用:片狀形狀:方形外形:150.00mm x 150.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅樹脂人造橡膠粘合劑:膠粘 - 兩側底布，載體:玻璃纖維顏色:粉紅熱阻率:- 導熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:1 GT28F320C3TA110 功能描述:IC FLASH 32MBIT 110NS 47MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:60 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 線串行電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm）供應商設備封裝:8-PDIP 包裝:管件產品目錄頁面:1449 (CN2011-ZH PDF) GT28F320C3TA100SB93 功能描述:IC FLASH 32MBIT 100NS 47MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:96 系列:- 格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:FLASH 存儲容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）供應商設備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 GT32-10S-SP GT32-19DP-0.75H GT32-19DS-0.75CA GT32-19DS-0.75CB GT32-19DS-7CF GT32-19DS-HU GT32-19DS-SC GT32S10A GT32S13A GT32S18A GT32S2.5A GT32S22A GT32S4A GT32S6A GT36/WH-MD GT36-1629S(A)/CK-AD GT36-1629S(A)/CK-AD(61) GT36-1629S(A)/CK-AD(62)