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H5PS1G831CFP-S6

配單專家企業(yè)名單

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供應商
數量
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封裝
批號
價格
說明
操作

H5PS1G831CFP-S6
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
128000
HYNIX
BGA
15+
-
OEM渠道.超越代理！

H5PS1G831CFP-S6
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
9987
HYNIX
BGA
11+
-
絕對公司原裝現貨

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您是不是要找： H5P-SHF-AA H5S-B H5S-FB H5S-WB2 H5S-WB2D H5S-WFB2 H5S-WFB2D H5S-YB2D-X H5S-YB2-X

H5PS1G831CFP-S6 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

H5PS1G831CFP-S6 技術參數

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口材料:H5C2 表面:無涂層供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口材料:H5A 表面:無涂層供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效變壓器類型:- 電感:- 匝數比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標準包裝:60 H5S-YB4D-X H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13 H5Z 050 0100 13