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HD64F2328B

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
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批號(hào)
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說(shuō)明
操作

HD64F2328BVF25V
優(yōu)勢(shì)
標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司
標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際(香港)有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：83617149
地址：新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
165
RENESAS
N/A
2021+
-
公司現(xiàn)貨

HD64F2328BVF25V
深圳市科思奇電子科技有限公司
深圳市科思奇電子科技有限公司
聯(lián)系人：林小姐/歐陽(yáng)先生
電話：0755-832450508278593918923762408微信同號(hào)
地址：深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)501棟1109-1110室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
6000
RENESAS系列
NULL
23+
-
只做原裝正品

HD64F2328BVA01TEYV
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
8650000
RENESPb-free
TQP
最新批號(hào)
-
一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

HD64F2328BVF25V
深圳市海天鴻電子科技有限公司
深圳市海天鴻電子科技有限公司
聯(lián)系人：彭小姐、劉先生、李小姐
電話：0755-82552857-80913528851884（周日專線）
地址：深圳市福田區(qū)中航路中航北苑大廈A座22A3號(hào)
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
11520
Renesas
原廠原裝
1651+
-
只做原裝一手貨源，代理商分銷庫(kù)存

HD64F2328BVF25V
深圳市芯馳科技有限公司
深圳市芯馳科技有限公司
聯(lián)系人：丁皓鵬
電話：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029號(hào)南光捷佳大廈2331
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
100000
Renesas
N/A
15+
-
原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì)！

HD64F2328BVF25V
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯(lián)系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
361
RENESAS
QFP
2012+
-
只做原裝正品。

HD64F2328BVF25V
深圳市百潤(rùn)電子有限公司
深圳市百潤(rùn)電子有限公司
聯(lián)系人：梁
電話：17876146278
地址：沙頭街道下沙社區(qū)濱河路9289號(hào)下沙村京基濱河時(shí)代廣場(chǎng)D1棟26A
747
Renesas
QFP128
09+
-
全新原裝正品*海量現(xiàn)貨庫(kù)存*全網(wǎng)最低

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1

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HD64F2328B 技術(shù)參數(shù)

HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2239TF20I 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP 100-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F2238RTF13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲(chǔ)器容量:192KB（96K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2238RBR13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K BP112 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2623FA20J HD64F2633F25 HD64F2636F20J HD64F2638WF20J HD64F2676VFC33 HD64F3026TE25 HD64F3026X25 HD64F3028X25 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13

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