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HF115F/012-1HS3A

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HF115F/012-1HS3AF
深圳市奧偉斯科技有限公司
深圳市奧偉斯科技有限公司
聯系人：江小姐 ADS觸摸芯片一級代理
電話：0755-83254770
地址：深南中路3006號佳和華強大廈A座7樓整層
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4000
11+
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科創特電子（香港）有限公司
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HF115F/012-1HS3A 技術參數

HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形狀:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效使用:SIP 形狀:矩形外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效使用:TO-3 形狀:菱形外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G