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HF115F/012-1HS3AF

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  • HF115F/012-1HS3AF
    HF115F/012-1HS3AF

    HF115F/012-1HS3AF

  • 深圳市奧偉斯科技有限公司
    深圳市奧偉斯科技有限公司

    聯系人:江小姐 ADS觸摸芯片一級代理

    電話:0755-83254770

    地址:深南中路3006號佳和華強大廈A座7樓整層

    資質:營業執照

  • 4000

  • 11+

  • 18+

  • -
  • 專注原裝,有貨

  • HF115F/012-1HS3AF(257)
    HF115F/012-1HS3AF(257)

    HF115F/012-1HS3AF(257)

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯系人:李先生

    電話:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田區中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質:營業執照

  • 5465

  • Hongfa

  • 2146

  • -
  • HF115F/012-1HS3AF(496)
    HF115F/012-1HS3AF(496)

    HF115F/012-1HS3AF(496)

  • 深圳市琦凌凱科技有限公司
    深圳市琦凌凱科技有限公司

    聯系人:彭先生

    電話:1331648214918276240346

    地址:深圳市福田區華強北街道荔村社區振興路120號賽格科技園4棟中10層10A28

    資質:營業執照

  • 18500

  • Hongfa

  • 原廠封裝

  • 20+

  • -
  • 百分百原裝正品 可含稅

  • HF115F/012-1HS3AF(257)
    HF115F/012-1HS3AF(257)

    HF115F/012-1HS3AF(257)

  • 科創特電子(香港)有限公司
    科創特電子(香港)有限公司

    聯系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 50

  • HONGFA

  • 主營優勢

  • 19+

  • -
  • 100%原裝正品★終端免費供樣★

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
HF115F/012-1HS3AF PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
HF115F/012-1HS3AF 技術參數
  • HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-218,TO-220,TO-247 形狀:矩形 外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:SIP 形狀:矩形 外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-3 形狀:菱形 外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G
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