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HI57319B

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HI57319B 技術(shù)參數(shù)

HI5728INZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC W/ANNEAL 10 BIT DL DAC 125MSPS 48 LQFP RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5728INZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC W/ANNEAL 48 TQFP IND D/A 10BIT 125MHZ RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5728IN-T 功能描述:DAC DUAL 10BIT 125MHZ 48-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5728IN 功能描述:DAC DUAL 10BIT 125MHZ 48-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5728/6INZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC W/ANNEAL 48 LQFP IND D/A 10BIT 60MHZ RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5741BIB HI5741BIB-T HI5741BIBZ HI5741BIBZ-T HI5741-EVS HI5746EVAL1 HI5746KCA HI5746KCAZ HI5746KCB HI5746KCB-T HI5746KCBZ HI5746KCBZ-T HI5760/6IB HI5760/6IBZ HI5760BIB HI5760BIB-T HI5760BIBZ HI5760BIBZ-T