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HS2857

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TRANS GP BJT NPN 15V 0.04A 3PIN HSOT - Bulk

HS2857 技術參數

HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:2.500"（63.50mm）寬度:1.650"（41.91mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態:過期配件類型:散熱片規格:2.7° C/W 配套使用產品/相關產品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:2.360"（59.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態:停產配件類型:散熱片規格:- 標準包裝:1 HS26 功能描述:Heat Sink Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:- 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:9.000"（228.60mm）寬度:6.62"（168.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.780"（45.21mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:0.50°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS2A R5G HS2AA M2G HS2AA R3G HS2B M4G HS2B R5G HS2BA M2G HS2BA R3G HS2C2F20C HS2C2M20C HS2C3F20C HS2C3M20C HS2C4F20C HS2C4M20C HS2C5F20C HS2C5M20C HS2C7F26C HS2C7M26C HS2C9F26C