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HSBP166

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型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

HSBP166
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
50770
Hammond Manufacturing
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

HSBP166
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hammond Manufacturing
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

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制造商
Hammond Manufacturing
功能描述
SIDE MOUNTING BARRIER PANELS

HSBP166 技術參數

HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態:有效電阻（歐姆）:0.22 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態:有效電阻（歐姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態:有效電阻（歐姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態:有效電阻（歐姆）:330 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態:有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI HSC05DRAI-S734 HSC05DRAN HSC05DRAN-S734 HSC05DRAS HSC05DRAS-S734 HSC05DREF HSC05DREF-S13 HSC05DREF-S734 HSC05DREH HSC05DREH-S13