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IDT79RC32V332-100PI

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IDT79RC32V332-100PI 技術參數

IDT79RC32V332-100DHI 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RC32V332-100DHG 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RC32V332-100DH 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RC32V134-DS 功能描述:IC PROC 32BIT EMB CORE 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話接口:I²C，2 線串口電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4）包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 IDT79RC32T365-150BCG 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 150MHZ 256-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:Interprise™ 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RC32V333-133DHG IDT79RC32V333-133DHI IDT79RC32V333-150DH IDT79RC32V333-150DHG IDT79RC32V334-100BB IDT79RC32V334-100BBG IDT79RC32V334-100BBGI IDT79RC32V334-100BBI IDT79RC32V334-133BB IDT79RC32V334-133BBG IDT79RC32V334-133BBGI IDT79RC32V334-133BBI IDT79RC32V334-150BB IDT79RC32V334-150BBG IDT79RC32V334-150BBGI IDT79RC32V334-150BBI IDT79RC32V364-100DA IDT79RC32V364-100DAG