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IDT7MB6005S37

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IDT7MB6005S37
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
9899
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IDT7MB6005S37
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
100
IDT
2012+
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IDT7MB6005S37 技術參數

IDT79RV4700-200GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 179-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RV4700-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 208-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RV4700-175GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 179-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RV4700-175DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 208-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT79RV4700-150GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 150MHZ 179-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 IDT821054APFG8 IDT821054PQF IDT82P2808BB IDT82P2808BBG IDT82V1054APF IDT82V1054APF8 IDT82V1054APFG IDT82V1054APFG8 IDT82V8313BB IDT82V8313DS IDT82V8313DSG IDT85304-01PGG IDT85304-01PGG8 IDT85304-01PGGI IDT85304-01PGGI8 IDT8535-01PGG IDT8535-01PGG8 IDT92HD202XX5PRGXA6X