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JAE-3-1REC5-51-3-B4-250

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制造商
Sensata Technologies
功能描述
JAE-3-1REC5-51-3-B4-250 /Pole # 3 /Prod Family

JAE-3-1REC5-51-3-B4-250 技術參數

JA80486SXSF338 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 JA80486GXSF338 功能描述:IC MPU 32-BIT 3V 33MHZ 176-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 JA80386EXTC33 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 33MHZ 144-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 JA80386EXTC25 功能描述:IC MPU 32-BIT 5V 25MHZ 144-TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 JA80386EXTB25 功能描述:IC MPU 32-BIT 3.3V 25MHZ 144TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 JAH0205D12 JAH0205D15 JAH0205D24 JAH0205S05 JAH0205S09 JAH0205S12 JAH0205S15 JAH0205S24 JAH0205S3V3 JAH0212D03 JAH0212D05 JAH0212D09 JAH0212D12 JAH0212D15 JAH0212D24 JAH0212S05 JAH0212S09 JAH0212S12