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K3268

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K3268 技術參數

K31F1C-P12LCC0-5000 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:1 侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K31F1C-P12LCC0-4500 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:1 侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K31F1C-P08LFG0-5000 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:1 侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K31F1C-P08LFG0-4500 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:1 侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K31F1C-P05LJG0-5000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? F 包裝:散裝零件狀態:在售連接器類型:插座，母形插口針腳數:5 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:自由懸掛端接:焊杯緊固類型:推挽式朝向:1 侵入防護:IP68 - 防塵，防水外殼材料，鍍層:黃銅，鎳上鍍鉻觸頭鍍層:金特性:后殼，屏蔽電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-40°C ~ 120°C 標準包裝:1 K32-BCD K32-DICN K32GL K3301150A000G K3301150A0J0G K3301250A000G K3301250A0J0G K3301251A000G K3301251A0J0G K3301351A000G K3301351A0J0G K330J10C0GF53H5 K330J10C0GF53L2 K330J10C0GF5TH5 K330J10C0GF5TL2 K330J10C0GF5UH5 K330J10C0GF5UL2 K330J10C0GF5WH5