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LAG668G

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LAG668G
深圳市時興宇電子有限公司
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聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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LAG668G 技術參數

LAE66A3CB 功能描述:Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum Board Level 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態:有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-126，TO-220 接合方法:把緊螺栓形狀:菱形長度:1.310"（33.27mm）寬度:0.900"（22.86mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.750"（19.05mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:7.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:50°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1,050 LAE5UM-45F-7BG381E 功能描述:ECP5, 43.8K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:5500 邏輯元件/單元數:44000 總 RAM 位數:1990656 I/O 數:203 電壓 - 電源:1.04 V ~ 1.155 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）封裝/外殼:381-FBGA 供應商器件封裝:381-CABGA（17x17）標準包裝:90 LAE5UM-25F-7BG381E 功能描述:ECP5, 24.3K LUTS, 1.1V, SERDES, 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:3000 邏輯元件/單元數:24000 總 RAM 位數:1032192 I/O 數:197 電壓 - 電源:1.04 V ~ 1.155 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）封裝/外殼:381-FBGA 供應商器件封裝:381-CABGA（17x17）標準包裝:90 LAE5U-12F-7BG381E 功能描述:ECP5, 12K LUTS, 1.1V, AUTOMOTIVE 制造商:lattice semiconductor corporation 系列:LA-ECP5 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:1500 邏輯元件/單元數:12000 總 RAM 位數:589824 I/O 數:197 電壓 - 電源:1.04 V ~ 1.155 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）封裝/外殼:381-FBGA 供應商器件封裝:381-CABGA（17x17）標準包裝:90 LAE3-35EA-6LFTN256E 制造商:Lattice Semiconductor Corporation 功能描述:LatticeECP3 Automotive 34K LUTs 1.2V LAK2D101MELZ20 LAK2D102MELB50 LAK2D102MELC40 LAK2D122MELC50 LAK2D151MELA20 LAK2D181MELB20 LAK2D181MELZ25 LAK2D221MELZ25 LAK2D271MELA25 LAK2D271MELC20 LAK2D271MELZ30 LAK2D331MELA30 LAK2D331MELB25 LAK2D331MELZ30 LAK2D391MELA30 LAK2D391MELB25 LAK2D391MELZ35 LAK2D470MELZ20