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LCR-40

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  • 制造商
  • PEAK electronics GmbH
  • 功能描述
  • TESTER COMPONENT LCR
  • 制造商
  • PEAK ELECTRONIC DESIGN
  • 功能描述
  • METER, COMPONENT, LCR, 103X70X20MM
  • 制造商
  • PEAK ELECTRONIC DESIGN
  • 功能描述
  • METER, COMPONENT, LCR, 103X70X20MM; Capacitance Measuring Range
LCR-40 技術參數
  • LCQT-TSSOP28 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):TSSOP 轉換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數:28 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標準包裝:17 LCQT-TSSOP20 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):TSSOP 轉換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標準包裝:24 LCQT-TSSOP16 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):TSSOP 轉換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數:16 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標準包裝:30 LCQT-TSSOP14 功能描述:IC Socket Adapter TSSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):TSSOP 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:0.026"(0.65mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標準包裝:34 LCQT-TSOP40-1 功能描述:IC Socket Adapter TSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):TSOP 轉換至(適配器端):DIP,0.6"(15.24mm)行距 引腳數:40 間距 - 配接:0.020"(0.50mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:聚酯 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.236"(6.00mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:閃存 標準包裝:12 LC-RN064R5P LC-RN1212P LC-RN1212P1 LC-RN121R3P LC-RN122R2P LC-RN123R4P LC-RN127R2P LC-RN127R2P1 LCR-U01602DSF/AWH LCR-U01602DSF/DWH LCR-U02002DSF-WH LCR-U02004DSF-WH LCR-U12864GSF-WH LCRXT-CBLKT-10M LCRXT-CBLKT-15M LCRXT-CBLKT-25M LCRXT-CBLKT-5M LCS_032_ATP
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