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LPC2019FBD64/01

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操作

LPC2019FBD64/01
深圳市華芯源電子有限公司
深圳市華芯源電子有限公司
聯系人：張小姐
電話：1501927513013823545558
地址：深圳市福田區華強路華強廣場D座16層18B
資質：營業執照
25979
NXP/恩智浦
LQFP64
22+
-
終端免費提樣，可開票

1/1頁 40條/頁共4條
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您是不是要找： LPC-20-350 LPC-20-700 LPC2101FBD48,151 LPC2102FBD48,118 LPC2102FBD48,151 LPC2102FHN48,551 LPC2103FBD48,118 LPC2103FBD48,151 LPC2103FHN48,551

LPC2019FBD64/01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

LPC2019FBD64/01 技術參數

LPC18S57JET256E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 1MB (1M x 8) FLASH 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位速度:180MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB 外設:欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 數:164 程序存儲容量:1MB（1M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:136K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 1x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-LBGA（17x17）標準包裝:90 LPC18S50FET256,551 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位速度:180MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB 外設:欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 數:164 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 1x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-LBGA（17x17）標準包裝:90 LPC18S50FET180E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 180-TFBGA (12x12) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位速度:180MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB 外設:欠壓檢測/復位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT I/O 數:118 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 1x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:180-TFBGA 供應商器件封裝:180-TFBGA（12x12）標準包裝:189 LPC18S37JET100E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz 1MB (1M x 8) FLASH 100-TFBGA (9x9) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位速度:180MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB 外設:欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，WDT I/O 數:49 程序存儲容量:1MB（1M x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:136K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 4x10b；D/A 1x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:100-TFBGA 供應商器件封裝:100-TFBGA（9x9）標準包裝:260 LPC18S30FET256E 功能描述:ARM? Cortex?-M3 LPC18xx Microcontroller IC 32-Bit 180MHz ROMless 256-LBGA (17x17) 制造商:nxp semiconductors 系列:LPC18xx 包裝:托盤零件狀態:有效核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位速度:180MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，QEI，MMC/SD，SPI，SI，SP，ART/USART，USB 外設:欠壓檢測/復位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT I/O 數:164 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:200K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 1x10b 振蕩器類型:內部工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:256-LBGA 供應商器件封裝:256-LBGA（17x17）標準包裝:90 LPC2103FHN48H/6,51 LPC2104BBD48,151 LPC2104FBD48/01,15 LPC2105BBD48,151 LPC2105FBD48/01,15 LPC2106BBD48,151 LPC2106FBD48,151 LPC2106FBD48/01,15 LPC2106FHN48,551 LPC2106FHN48/01,55 LPC2109FBD64/01,15 LPC2114FBD64,151 LPC2114FBD64/01,15 LPC2119FBD64,151 LPC2119FBD64/01,15 LPC2124FBD64,151 LPC2124FBD64/01,15 LPC2129FBD64,151