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LQM2HPM1R0MG0L@@@@

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  • LQM2HPM1R0MG0L@@@@@
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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

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LQM2HPM1R0MG0L@@@@ PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
LQM2HPM1R0MG0L@@@@ 技術參數
  • LQM21PZ4R7NGRD 功能描述:FIXED IND 4.7UH 800MA 288 MOHM 制造商:murata electronics north america 系列:LQM21 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:4.7μH 容差:±30% 額定電流:800mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):288 毫歐最大 頻率 - 自諧振:30MHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.050" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.041"(1.05mm) 標準包裝:1 LQM21PZ4R7MGRD 功能描述:FIXED IND 4.7UH 800MA 230 MOHM 制造商:murata electronics north america 系列:LQM21 零件狀態:在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:4.7μH 容差:±20% 額定電流:800mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):230 毫歐 不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:30MHz 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:1MHz 特性:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.039"(1.00mm) 標準包裝:1 LQM21PNR82MCHD 功能描述:FIXED IND 820NH 1.3A 163 MOHM 制造商:murata electronics north america 系列:LQM21 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:820nH 容差:±20% 額定電流:1.3A 電流 - 飽和值:900mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):163 毫歐最大 頻率 - 自諧振:60MHz 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.050" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.022"(0.55mm) 標準包裝:1 LQM21PNR54MG0D 功能描述:540nH Shielded Multilayer Inductor 1.3A 94 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:murata electronics north america 系列:LQM21PN_G0 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:540nH 容差:±20% 額定電流:1.3A 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):94 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:100MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.039"(1.00mm) 標準包裝:1 LQM21PNR47MEHD 功能描述:FIXED IND 470NH 1.9A 75 MOHM 制造商:murata electronics north america 系列:LQM21 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:470nH 容差:±20% 額定電流:1.9A 電流 - 飽和值:1.8A 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):75 毫歐最大 頻率 - 自諧振:80MHz 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 頻率 - 測試:1MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.050" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.057"(1.45mm) 標準包裝:1 LQM2HPN1R5MGHL LQM2HPN2R2MEHL LQM2HPN2R2MG0L LQM2HPN2R2MGHL LQM2HPN2R2MGSL LQM2HPN2R2MJ0L LQM2HPN2R2MJHL LQM2HPN2R2NJCL LQM2HPN3R3MG0L LQM2HPN3R3MGCL LQM2HPN3R3MGSL LQM2HPN3R3MJ0L LQM2HPN4R7MG0L LQM2HPN4R7MGCL LQM2HPN4R7MGSL LQM2HPNR24MEHL LQM2HPNR24MGHL LQM2HPNR33MGHL
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