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LTC1291DMJ

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LTC1291DMJ/883
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
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LTC1291DMJ 技術(shù)參數(shù)

LTC1291DCN8#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Basics 標準包裝:1 系列:- 類型:電機控制分辨率（位）:12 b 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 電壓電源:單電源電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:100-TQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x14）包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:296-18373-1 LTC1291CCN8#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 LTC1291BCN8#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 LTC1290DISW#TRPBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 LTC1290DISW#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6）包裝:托盤 LTC1293CCN#PBF LTC1293CCSW#PBF LTC1293CCSW#TRPBF LTC1293DCN#PBF LTC1293DCSW#PBF LTC1293DCSW#TRPBF LTC1294BCN#PBF LTC1294BCSW#PBF LTC1294BCSW#TRPBF LTC1294CCN#PBF LTC1294CCSW#PBF LTC1294CCSW#TRPBF LTC1294DCN#PBF LTC1294DCSW#PBF LTC1294DCSW#TRPBF LTC1296BCN#PBF LTC1296BCSW LTC1296BCSW#PBF