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NG82915P-SL8BW

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  • 深圳市歐和寧電子有限公司
    深圳市歐和寧電子有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-292759351581559886118576729816

    地址:廣東省 深圳市 福田區(qū) 華強(qiáng)北賽格科技園6C18室

  • 5490

  • INTEL

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    聯(lián)系人:柯先生/趙小姐

    電話:0755-83665813

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907 門(mén)市部:中航路都會(huì)電子3C002B

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 100

  • INTEL

  • BGA

  • 0606+

  • -
  • 深圳原裝現(xiàn)貨庫(kù)存

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NG82915P-SL8BW 技術(shù)參數(shù)
  • NG80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán) NG80960KA16 功能描述:IC MPU I960KA 16MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán) NG80960JS33 功能描述:IC MPU I960JS 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán) NG80960JS25 功能描述:IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤(pán) NG80960JF3V33 功能描述:IC MPU I960JF 3V 33MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) NG-9517 NGA10S15033SC NGA10S15050SC NGA10S15050SEC NGB15N41ACLT4G NGB15N41CLT4 NGB18N40ACLBT4G NGB18N40CLBT4 NGB18N40CLBT4G NGB8202ANT4G NGB8202ANTF4G NGB8202NT4 NGB8202NT4G NGB8204ANT4G NGB8204NT4 NGB8204NT4G NGB8206ANSL3G NGB8206ANT4G
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