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Q3004

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Q30044.1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
NVIDIA
BGA
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Q3004 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

Q3004 技術參數

Q3-0.005-AC-108 功能描述:THERM PAD PWR MOD W/ADH Q3 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? 3 零件狀態:有效使用:電源模塊形狀:矩形外形:116.84mm x 60.96mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:人造橡膠粘合劑:粘合劑 - 一側底布，載體:玻璃纖維顏色:黑熱阻率:0.35°C/W 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:100 Q3-0.005-00-90 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .005" Q3 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? 3 零件狀態:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形狀:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:人造橡膠粘合劑:- 底布，載體:玻璃纖維顏色:黑熱阻率:0.35°C/W 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:100 Q3-0.005-00-86 功能描述:THERMAL PAD TO-3 4LEAD .005" Q3 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? 3 零件狀態:有效使用:TO-3 形狀:菱形外形:39.62mm x 26.67mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:人造橡膠粘合劑:- 底布，載體:玻璃纖維顏色:黑熱阻率:0.35°C/W 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:100 Q3-0.005-00-67 功能描述:THERM PAD POWER MOD .005" Q3 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? 3 零件狀態:有效使用:電源模塊形狀:矩形外形:38.10mm x 22.86mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:人造橡膠粘合劑:- 底布，載體:玻璃纖維顏色:黑熱阻率:0.35°C/W 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:100 Q3-0.005-00-58 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .005" Q3 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? 3 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0050"（0.127mm）材料:人造橡膠粘合劑:- 底布，載體:玻璃纖維顏色:黑熱阻率:0.35°C/W 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:100 Q3053 Q3062 Q3063 Q3067543 Q3082 Q3083 Q30N-12 Q30N-5 Q3108517 Q3178512 Q32M210F08ALNA Q32M210GEVK Q333186 Q352662 Q3579353 Q3579444 Q36SR12017NRFA Q36SR12020NRFA