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QB100A60

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QB100A60
深圳市時興宇電子有限公司
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地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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QB100A60 技術參數

QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.100"（2.54mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:11°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.63mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805A40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1020A40ESTB QB1020A40ESTD QB1020A40WYC7 QB1020A40WYS3 QB1020A40WYTB QB1020A40WYTD QB1020B40ESC7 QB1020B40ESS3 QB1020B40ESTB QB1020B40ESTD QB1020B40WYC7 QB1020B40WYS3 QB1020B40WYTB QB1020B40WYTD Q-B-10AS QB1111A40ESC7 QB1111A40ESS3 QB1111A40ESTB