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QCAKSP137P

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制造商
Qualcomm
功能描述
Development Kit for AR4100P 802.11n Wi-Fi SIP Solution Series

QCAKSP137P 技術參數

QC80503CSM66266S 功能描述:32 BIT MPU RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 QC22 功能描述:TAB QUICK CONNECT BR STRP TIN 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Buchanan 零件狀態:有效類型:端子，單焊片 - 隔板接線座針腳數:- 配套使用產品/相關產品:JC6，SSB6，SSB7 系列顏色:- 標準包裝:2,000 QC-1 功能描述:TERMINAL QUICK CLAMP 141SER 制造商:cinch connectivity solutions 系列:141 零件狀態:有效類型:端子，螺絲 - 隔板接線座針腳數:- 配套使用產品/相關產品:141 系列顏色:- 標準包裝:1,000 QBVW033A0B641-HZ 功能描述:CONVERTER DC/DC 12V 400W OUT T/H 制造商:ge critical power 系列:Barracuda?? QBVW033A0B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:中間總線轉換器輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:36V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:33A 功率（W） - 制造系列:400W 電壓 - 隔離:2.25kV（2250V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:通孔封裝/外殼:5-DIP 模塊，1/4 磚大小/尺寸:2.30" 長 x 1.45" 寬 x 0.46" 高（58.4mm x 36.8mm x 11.7mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:95.5% 功率（W） - 最大值:396W 標準包裝:24 QBVW033A0B41Z 功能描述:CONVERTER DC/DC 12V 33A OUT 制造商:ge critical power 系列:Barracuda?? QBVW033A0B 包裝:散裝零件狀態:有效類型:中間總線轉換器輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:36V 電壓 - 輸入（最大值）:75V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:33A 功率（W） - 制造系列:400W 電壓 - 隔離:2.25kV（2250V）應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP，OVP，UVLO 安裝類型:通孔封裝/外殼:5-DIP 模塊，1/4 磚大小/尺寸:2.30" 長 x 1.45" 寬 x 0.46" 高（58.4mm x 36.8mm x 11.7mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:96% 功率（W） - 最大值:396W 標準包裝:24 QCC306LG QCC306MG QCC306OR QCC306PK QCC306RD QCC306VT QCC306X QCC306YL QCC306ZC QCC311BK QCC311BR QCC311BU QCC311GR QCC311GY QCC311LB QCC311LG QCC311MG QCC311OR