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QCOM0506

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QCOM0506
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區華強北都會大廈A座19樓19G
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QCOM0506 技術參數

QCM019PC2DC024B 功能描述:Cable Assembly Circular 19 pos Male to Wire Leads 2.00' (609.6mm) Multiple 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Nanonics 零件狀態:有效連接器類型:圓形 19 位置公型至導線引線長度:2.00'（609.6mm）電纜類型:單條顏色:多色屏蔽:無屏蔽使用:工業環境標準包裝:5 QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCPBCBCBXX125 QCPBCBCBXX13 QCPBCBCBXX130 QCPBCBCBXX135 QCPBCBCBXX14 QCPBCBCBXX140 QCPBCBCBXX145 QCPBCBCBXX15 QCPBCBCBXX150 QCPBCBCBXX155 QCPBCBCBXX16 QCPBCBCBXX160 QCPBCBCBXX165 QCPBCBCBXX17 QCPBCBCBXX170 QCPBCBCBXX175 QCPBCBCBXX18 QCPBCBCBXX180