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QVEXAMP

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制造商
Intel
功能描述

QVEXAMP 技術(shù)參數(shù)

QU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QVS107CG0R8CCHT QVS107CG100GCHT QVS107CG100JCHT QVS107CG101JCHT QVS107CG120JCHT QVS107CG150JCHT QVS107CG1R2BCHT QVS107CG1R2CCHT QVS107CG1R5BCHT QVS107CG1R5CCHT QVS107CG1R8BCHT QVS107CG1R8CCHT QVS107CG220JCHT QVS107CG2R2BCHT QVS107CG2R2CCHT QVS107CG2R7BCHT QVS107CG2R7CCHT QVS107CG390JCHT