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SIPC18N60CFDX1SA1

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
COOL MOS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film

SIPC18N60CFDX1SA1 技術參數

SIP-ASRNXS004 功能描述:ARTIK 710/530 SENSOR BOARD 制造商:samsung semiconductor, inc. 系列:ARTIK 零件狀態:在售平臺:ARTIK 類型:傳感器功能:加速計，陀螺儀，濕度，磁力儀，壓力，溫度使用的 IC/零件:- 內容:板標準包裝:1 SIP-ASRNXS003 功能描述:ARTIK TFT LCD LVDS DISPLAY 制造商:samsung semiconductor, inc. 系列:ARTIK 零件狀態:在售平臺:ARTIK 類型:顯示功能:7" LCD 觸摸屏使用的 IC/零件:BT532 內容:板標準包裝:1 SIP-ASRNXS002 功能描述:5 INCH MIPI LCD 制造商:samsung semiconductor, inc. 系列:ARTIK 零件狀態:在售平臺:ARTIK 類型:顯示功能:5" LCD 觸摸屏使用的 IC/零件:mXT540S 內容:板標準包裝:1 SIP-ASRNXS001 功能描述:ARTIK 710/530 CAMERA BOARD 制造商:samsung semiconductor, inc. 系列:ARTIK 零件狀態:在售平臺:ARTIK 類型:傳感器功能:攝像頭使用的 IC/零件:- 內容:板標準包裝:1 SIP90 功能描述:DC DC CONVERTER 25-90V 100MW 制造商:xp power 系列:XP EMCO - SIP 包裝:散裝零件狀態:在售類型:高電壓 - 非隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:3V 電壓 - 輸入（最大值）:6.7V 電壓 - 輸出 1:25 ~ 90 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:1mA 功率（W）:100mW 應用:ITE（商業）特性:- 工作溫度:-20°C ~ 70°C 效率:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:5-SIP 模塊大小/尺寸:1.15" 長 x 0.16" 寬 x 0.55" 高（29.2mm x 4.1mm x 14.0mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:1 SIP-KITNXC001 SIP-KITNXD001 SIP-KITNXE001 SIP-KITNXF001 SIP-KITSLF001 SIP-KITSZG001 SIR1-03-L-S SIR1-03-L-S-K-TR SIR1-05-L-S-K-TR SIR106DP-T1-RE3 SIR12-21C/TR8 SIR158DP-T1-GE3 SIR158DP-T1-RE3 SIR164DP-T1-GE3 SIR164DP-T1-RE3 SIR166DP-T1-GE3 SIR168DP-T1-GE3 SIR172ADP-T1-GE3