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SLISCD128MM1UIA

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功能描述
閃存 IDE SINGLE CHIP DRIVE 128MB
RoHS
否
制造商
ON Semiconductor
數據總線寬度
1 bit
存儲類型
Flash
存儲容量
2 MB
結構
256 K x 8
定時類型
接口類型
SPI
訪問時間
電源電壓-最大
3.6 V
電源電壓-最小
2.3 V
最大工作電流
15 mA
工作溫度
- 40 C to + 85 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
封裝
Reel

SLISCD128MM1UIA 技術參數

SLIN-50E1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.70-2.0V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包裝:托盤零件狀態:有效類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.7 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:50A 功率（W） - 制造系列:100W 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.90" 寬 x 0.39" 高（33.0mm x 22.9mm x 10.0mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:87% 功率（W） - 最大值:100W 標準包裝:210 SLIN-30E1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.8-2.75V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包裝:托盤零件狀態:有效類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:6V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.8 ~ 2.75 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:30A 功率（W） - 制造系列:83W 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.39" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.0mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:91.8% 功率（W） - 最大值:83W 標準包裝:54 SLIN-20F1AL 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.60-3.6V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包裝:托盤零件狀態:有效類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:2.4V 電壓 - 輸入（最大值）:5.5V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 3.6 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:72W 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:90.8% 功率（W） - 最大值:72W 標準包裝:54 SLIN-20F1A0 功能描述:DC/DC CONVERTR NON-ISO 0.60-3.6V 制造商:bel fuse inc. 系列:SLIN 包裝:托盤零件狀態:有效類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:2.4V 電壓 - 輸入（最大值）:5.5V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 3.6 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:20A 功率（W） - 制造系列:72W 電壓 - 隔離:- 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:90.8% 功率（W） - 最大值:72W 標準包裝:54 SLIN-20E1ALG 功能描述:20A TUNABLE LOOP 制造商:bel power solutions 系列:SLIN 零件狀態:在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.69 ~ 5.5 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:20A 功率（W）:110W 應用:ITE（商業）特性:遠程開/關，OCP，OTP 工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:90% 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-SMD 模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.33" 高（33.0mm x 13.5mm x 8.5mm）供應商器件封裝:- 標準包裝:54 SL-JPC SL-JPE SL-JPS SLK232-010 SLK232-020 SLK2501EVM SLK2501IPZP SLK2501IPZPG4 SLK2511AIPZP SLK2511BPZP SLK2511CPZP SLK2511IPZP SLK2701IPZP SLK2721IPZP SLK485-010 SLK485-020 SLK-LED90 SLL-05EG