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SMFDM-TTL-30

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SMFDM-TTL-30 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

SMFDM-TTL-30 技術(shù)參數(shù)

SMF582KJT 功能描述:RES SMD 82K OHM 5% 5W 5329 制造商:te connectivity amp connectors 系列:SMF，CGS 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:82k 容差:±5% 功率（W）:5W 成分:金屬薄膜特性:阻燃涂層，安全溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-80°C ~ 280°C 封裝/外殼:5329（13573 公制），J 形引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.531" 長(zhǎng) x 0.287" 寬（13.50mm x 7.30mm）高度:0.280"（7.10mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SMF53K3JT 功能描述:RES SMD 3.3K OHM 5% 5W 5329 制造商:te connectivity amp connectors 系列:SMF，CGS 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:3.3k 容差:±5% 功率（W）:5W 成分:金屬薄膜特性:阻燃涂層，安全溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-80°C ~ 280°C 封裝/外殼:5329（13573 公制），J 形引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.531" 長(zhǎng) x 0.287" 寬（13.50mm x 7.30mm）高度:0.280"（7.10mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SMF533KJT 功能描述:RES SMD 33K OHM 5% 5W 5329 制造商:te connectivity amp connectors 系列:SMF，CGS 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:33k 容差:±5% 功率（W）:5W 成分:金屬薄膜特性:阻燃涂層，安全溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-80°C ~ 280°C 封裝/外殼:5329（13573 公制），J 形引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.531" 長(zhǎng) x 0.287" 寬（13.50mm x 7.30mm）高度:0.280"（7.10mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SMF522KJT 功能描述:RES SMD 22K OHM 5% 5W 5329 制造商:te connectivity amp connectors 系列:SMF，CGS 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:22k 容差:±5% 功率（W）:5W 成分:金屬薄膜特性:阻燃涂層，安全溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-80°C ~ 280°C 封裝/外殼:5329（13573 公制），J 形引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.531" 長(zhǎng) x 0.287" 寬（13.50mm x 7.30mm）高度:0.280"（7.10mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SMF51K5JT 功能描述:RES SMD 1.5K OHM 5% 5W 5329 制造商:te connectivity amp connectors 系列:SMF，CGS 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1.5k 容差:±5% 功率（W）:5W 成分:金屬薄膜特性:阻燃涂層，安全溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:5329（13573 公制），J 形引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 大小/尺寸:0.531" 長(zhǎng) x 0.287" 寬（13.50mm x 7.30mm）高度:0.280"（7.10mm）端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 SMFLP1.2 SMFLP1.5 SMFLP10.0 SMFLP11.5 SMFLP118.1 SMFLP12.0 SMFLP13.0 SMFLP14.0 SMFLP15.0 SMFLP16.1 SMFLP18.0 SMFLP2.0 SMFLP2.5 SMFLP20.0 SMFLP2-1.5 SMFLP2-10.0 SMFLP2-144.0 SMFLP2-18.0