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SPAMCDT-01

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SPAMCDT-01 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

SPAMCDT-01 技術參數

SPAL-002T-P0.5 功能描述:CONN TERM PAL CRIMP 24-28AWG TIN 制造商:jst sales america inc. 系列:PAL 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:- 引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:24-28 AWG 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 SPAL-001T-P0.5 功能描述:CONN TERM PAL CRIMP 22-26AWG TIN 制造商:jst sales america inc. 系列:PAL 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:- 引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:22-26 AWG 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:- 標準包裝:1 SPAKXCL307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT 160MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 SPAKXC309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤 SPAKXC309VF100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP563xx 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA SPAN02C-03 SPAN02C-05 SPAN02C-12 SPAN02C-15 SPAN02E-03 SPAN02E-05 SPAN02E-12 SPAN02E-15 SP-AN-04 SP-AN-BB SPARE-RIGS/WRA2226 SPARS-CM005-001 SPARS-CM005-002 SPARS-CM012-001 SPARS-CM012-002 SPB-01 SPB-02 SPB02N60C3ATMA1