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SPK8101M1375F

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1

您是不是要找： SPKBTTN SPL 2F81-2S SPL 2F94-2S SPL BK102-40 (1016 +/-5NM) SPL BK81-12 (802 +/-3NM) SPL BK81-12S (802 +/-3NM) SPL BK91-40 (912 +/-5NM) SPL BK94-40 (931 +/-5NM) SPL BK98-40 (969 +/-5NM)

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功能描述
數字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 8101 REVA SMPLE PACK
RoHS
否
制造商
Microchip Technology
核心
dsPIC
數據總線寬度
16 bit
程序存儲器大小
16 KB
數據 RAM 大小
2 KB
最大時鐘頻率
40 MHz
可編程輸入/輸出端數量
35
定時器數量
3
設備每秒兆指令數
50 MIPs
工作電源電壓
3.3 V
最大工作溫度
+ 85 C
封裝 / 箱體
TQFP-44
安裝風格
SMD/SMT

SPK8101M1375F 技術參數

SPK4-0.006-00-58 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅樹脂橡膠粘合劑:- 底布，載體:聚酰亞胺顏色:灰熱阻率:0.48°C/W 導熱率:0.9 W/m-K 標準包裝:100 SPK4-0.006-00-54 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態:有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅樹脂橡膠粘合劑:- 底布，載體:聚酰亞胺顏色:灰熱阻率:0.48°C/W 導熱率:0.9 W/m-K 標準包裝:100 SPK4-0.006-00-1212 功能描述:THERMAL PAD 12X12" .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態:過期使用:片狀形狀:方形外形:304.80mm x 304.80mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅樹脂橡膠粘合劑:- 底布，載體:聚酰亞胺顏色:灰熱阻率:0.48°C/W 導熱率:0.9 W/m-K 標準包裝:5 SPK4-0.006-00-11.512 功能描述:THERMAL PAD 11.5X12" 0.006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態:有效使用:片狀形狀:矩形外形:292.10mm x 304.80mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅樹脂橡膠粘合劑:- 底布，載體:聚酰亞胺顏色:灰熱阻率:0.48°C/W 導熱率:0.9 W/m-K 標準包裝:1 SPK4-0.006-00-104 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" K4 制造商:bergquist 系列:Sil-Pad? K-4 零件狀態:有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形狀:矩形外形:25.40mm x 19.05mm 厚度:0.0060"（0.152mm）材料:硅樹脂橡膠粘合劑:- 底布，載體:聚酰亞胺顏色:灰熱阻率:0.48°C/W 導熱率:0.9 W/m-K 標準包裝:100 SPL BM81-12 (803 +/-3NM) SPL BN94-40-8 (935 +/-3NM) SPL BY81-12 (803 +/-3NM) SPL CG65 SPL CG81-2S SPL DS90_3 SPL EJ91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL EN91-40-8-10B (909 +/-5NM) SPL LL90_3 SPL LL90_3 E9577 SPL PL90 SPL001 OR032 SP-L-0012-103-1%-RH SP-L-0012-103-3%-RH SPL001W BK032 SP-L-0025-103-1%-RH SP-L-0025-103-3%-RH SPL003 OR032