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SSM2134P

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SSM2134P
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質：營業執照
18530
23+
-
全新原裝正品現貨

SSM2134P
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
UNKNOWN
原廠封裝
最新批號
-
代理此型號，原裝正品現貨！！

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SSM2134P PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

SSM2134P 技術參數

SSM2019BRWZRL 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關閉，音量控制安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM2019BRWZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標準包裝:80 系列:- 類型:AB 類輸出類型:1-通道（單聲道）在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:1.25W x 1 @ 8 歐姆電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，關閉，熱保護安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤包裝:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2019BRNZRL 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關閉，音量控制安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM2019BRNZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標準包裝:80 系列:- 類型:AB 類輸出類型:1-通道（單聲道）在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:1.25W x 1 @ 8 歐姆電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，關閉，熱保護安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤包裝:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2019BNZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標準包裝:80 系列:- 類型:AB 類輸出類型:1-通道（單聲道）在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:1.25W x 1 @ 8 歐姆電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，關閉，熱保護安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤包裝:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2142PZ SSM2142SZ SSM2142SZ-REEL SSM2143PZ SSM2143SZ SSM2143SZ-REEL SSM2160SZ SSM2160SZ-REEL SSM2166SZ SSM2166SZ-REEL SSM2166SZ-REEL7 SSM2167-1RMZ-R7 SSM2167-1RMZ-REEL SSM2167Z-EVAL SSM-21T-P1.4 SSM2211CP-REEL7 SSM2211CPZ-R2 SSM2211CPZ-REEL