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SSMB-JACK-R/A-PCB-STEPPED-

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
SSMB-JACK-R/A-PCB-STEPPED- 技術(shù)參數(shù)
  • SSM4321ACBZ-RL 功能描述:音頻放大器 Class D Amplifier with I/V Sensing RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel SSM4321ACBZ-R7 功能描述:音頻放大器 Class D Amplifier with I/V Sensing RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:General Purpose Audio Amplifiers 輸出類型:Digital 輸出功率: THD + 噪聲: 工作電源電壓:3.3 V 電源電流: 最大功率耗散: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel SSM3302ACPZ-RL 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機(jī) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM3302ACPZ-R7 功能描述:IC AUDIO AMP STEREO 40LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:1-通道(單聲道) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:1.25W x 1 @ 8 歐姆 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,關(guān)閉,熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:管件 配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM3302ACPZ 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:2 通道(立體聲) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:- 電源電壓:4 V ~ 18 V 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DIP 封裝/外殼:8-DIP(0.300",7.62mm) 包裝:管件 SSNTS3816-C SSNUT31-C SSNUT50-C SSNUT62-C SSP-01TWB2UPW12 SSP-01TWB2UPWB12 SSP-01TWB3SW12 SSP-01TWB3SWB12 SSP-01TWB6UW12 SSP-01TWB6UWB12 SSP-01TWB7UW12 SSP-01TWB7UWB12 SSP-01TWB9W12 SSP-01TWB9WB12 SSP-02TFS7U12 SSP-02TFS912 SSP-100 SSP-1156B152UP12
配單專家

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