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U6811BCD

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U6811BCD 技術參數

U6809B-MFLG3 功能描述:IC FAILSAFE W/RELAY DRVR 20-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 U6809B-MFL 功能描述:IC FAILSAFE W/RELAY DRVR 20-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 U6808B-MFPG3 功能描述:IC FAILSAFE W/RELAY DRVR 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 U6808B-MFP 功能描述:IC FAILSAFE W/RELAY DRVR 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 U6805B-MFPG3Y 功能描述:IC DRIVER HEX THERMAL MON 14SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源管理 - 專用系列:- 應用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:37 系列:- 應用:醫療用超聲波成像，聲納電流 - 電源:- 電源電壓:2.37 V ~ 6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:56-WFQFN 裸露焊盤供應商設備封裝:56-TQFN-EP（8x8）包裝:管件 U6820BM-MFPG3 U6820BM-MFPG3Y U6Y001H U6Y002J U6Y003K U6Y007P U6Y008Q U6Y009R U7004B-MFSG3 U7139-002BA-2W0000 U7139-010BA-2W0000 U7139-015PA-5W0000 U7139-030PA-5W0000 U7139-150PA-5W0000 U71-533723-10P U725 U737 U76